冷劲松,男,教授,1968年9月出生,1996年获哈尔滨工业大学复合材料专业工学博士。哈尔滨工业大学复合材料研究所教授/博士生导师,沈阳航空航天大学兼职教授。2006入选教育部新世纪优秀人才计划,2008被评为教育部长江学者特聘教授,2009年入选辽宁省海内外“十百千高端人才引进工程”人选,2011年入选辽宁省高等学校攀登学者支持计划,2012年入选国家杰青。
出版著作3本,发表论文180余篇,其中第一作者文章70余篇,总引用次数412次,其中他引258次,影响因子超过3的文章有11篇,H因子为10,获国家发明专利13项,应邀在国际学术会议上做大会特邀报告6次,在国内学术会议上做大会邀请报告2次,多次作为大会主席/副主席、国际顾问/学术会委员组织召开国际会议。先后主持科技部863项目、国家自然科学基金、总装备部预研项目、国防基础科研项目等多项课题。曾经获省自然科学一等奖1项(排第1),部级科技进步一等奖一项(排名第2),部级科技进步二等奖三项(1项排名第4、2项排名第5)。
1.智能材料和结构系统;
2.光纤传感器;
3.复合材料无损评价;
4.光电子通讯器件。